ASM

Die Fliehkraftanlagen sind bestens geeignet für Kleinteile. Durch eine höhere Bearbeitungsintensität entgraten sie 10 bis 20 mal schneller als Gleitschleifmaschinen. Die Fliehkraftanlage ist als Einzelgerät, bis hin zu einer vollautomatischen Anlage planbar.

Durch die Drehbewegung der Tellerscheibe werden die Schleifkörper und Werkstücke beschleunigt. Aufgrund der Fliehkraft werden die Werkstücke nach außen gedrückt und anschließend an der Innenseite der Anlage nach oben transportiert. Durch die Schwerkraft rutschen diese wieder zurück zum Zentrum der Tellerscheibe, um dort wieder beschleunigt zu werden.

Ein Schallschutzdeckel reduziert die Geräuschkulisse und macht das Arbeiten in einer Werkhalle möglich. Die Drehzahlregelung sorgt für vielfältige Bearbeitungsmöglichkeiten. Den mannlosen Arbeitsprozess rundet die programmierbare Zeitschaltuhr ab.

Die Anlage kann mit einem optional erhältlichen Papierfilter und Separator erweitert werden.
Für eine einfache und komfortable Wasseraufbereitung empfehlen wir einen Papierfilter oder eine vollautomatische Wasseraufbereitungsanlage. Das Prozesswasser wird dosiert in den Trog gepumpt und im Rücklauf über ein Filtervlies oder die Zentrifugalkraft gereinigt.

Der Separator vereinfacht das Separieren von Schleifkörpern und Werkstücken. Sortiersiebe sind in vielen Maschungen erhältlich. Nach dem Separieren werden die Schleifkörper wieder in den Trog geschüttet.

Der Gleitschleifprozess:
Trowalisieren bedeutet nicht nur ein Verfahren zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken, sondern bietet ein breites Spektrum an Möglichkeiten, um Oberflächen gezielt zu verändern und zu veredeln. Durch die richtige Kombination von Maschine sowie Chips und Compounds werden optimale Bearbeitungsergebnisse erzielt. Ob zum Grobschleifen oder zur Erreichung polierter Oberflächen, Assfalg bietet immer die optimalen Verfahrensmittel an.

Je nach Form, Qualität und Abmessung der Schleifkörper, kann der Entgratungsprozess und die Oberflächenbehandlung nach Kundenwunsch eingestellt werden. Die Form der Chips muss auf die Werkstückgeometrie abgestimmt sein. Es sollen alle Konturen erreicht und bearbeitet werden können und gleichzeitig Verklemmungen vermieden werden.

Das Schleifverhalten wird auch durch die Form der Chips beeinflusst – Runde Formen sind weniger aggressiv als spitze Formen. Über die Qualität der Chips wird die Schleifleistung und das Oberflächenschliffbild bestimmt. Je schwerer bzw. größer die Chips sind, desto gröber ist die Oberflächenstruktur und desto intensiver ist die Schleifleistung.

Die Hauptaufgabe des Compounds ist es die Oberfläche von Werkstücken und Chips während des Bearbeitungsprozesses sauber zu halten. Die Auswahl vom Compound erfolgt nach dem Einsatzbereich, des zu bearbeitenden Werkstoffes, dem gewünschten Bearbeitungsziel und den Eigenschaften des Compounds.